台湾嘉硕科技股份有限公司 main business:industrial products and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 桃园县平镇市工业区工业２路３号.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW200618207 | 声波元件积体化及单石化之封装结构 | 2006.06.01 | 提供一种声波元件积体化及单石化之封装结构，其系包含一第一元件、一接合层、一第二元件及一导体层。第一元 |
| 2 | TWI228285 | 具有阻碍结构的封装结构及其制造方法 | 2005.02.21 | 在知技艺中，封胶很容易流入基板和电子元件间的空隙，并接触到电子元件的主动区而影响电子元件的特性。本发 |
| 3 | TW200605499 | 具有静电防护的表面声波元件 | 2006.02.01 | 在表面声波元件上形成具有碎形形状的牺牲电极。具有碎形形状的牺牲电极除可作为释放静电的路径达到保护表面 |
| 4 | TWI505380 | 导电封装结构及其制造方法 | 2015.10.21 | |
| 5 | TWI501465 | 准碎形天线 | 2015.09.21 | |
| 6 | TWI484772 | 多输入多输出天线装置 | 2015.05.11 | |
| 7 | TWI475749 | 改良式天线 | 2015.03.01 | |
| 8 | 具有静电防护的表面声波元件 | 2011.01.21 | ||
| 9 | TWI290733 | 半导体制程中使用单一光罩降低绕射效应之光罩布局及曝光方法 | 2007.12.01 | 本发明系在半导体制程中，藉由单一光罩适当的布局设计以及曝光设备适当的操作，使得曝光过程中，由于细微图 |
| 10 | CN1300843C | 电子元件的封装结构及其制造方法 | 2007.02.14 | 本发明在基板上先形成一缓冲层，再将电子组件封装于其上，可避免公知技术中气密性不佳或工艺繁杂等问题，因 |
| 11 | TW200703894 | 以背面抗反射层、二次显影制作高频表面声波元件之方法 | 2007.01.16 | 本发明揭露一种用于制作高频表面声波元件的方法。本发明之方法的步骤包含于曝光前在晶片背面涂布抗反射膜， |
| 12 | TWI245383 | 声波元件积体化及单石化之封装结构 | 2005.12.11 | 提供一种声波元件积体化及单石化之封装结构，其系包含一第一元件、一接合层、一第二元件及一导体层。第一元 |
| 13 | TW200525713 | 电子元件的封装结构及其制造方法 | 2005.08.01 | 本发明在基板上先形成一缓冲层，再将电子元件封装于其上，可避免知技艺中气密性不佳或制程繁杂等问题，因此 |
| 14 | TW200525659 | 具有阻碍结构的封装结构及其制造方法 | 2005.08.01 | 在知技艺中，封胶很容易流入基板和电子元件间的空隙，并接触到电子元件的主动区而影响电子元件的特性。本发 |
| 15 | CN1645599A | 电子元件的封装结构及其制造方法 | 2005.07.27 | 本发明在基板上先形成一缓冲层，再将电子组件封装于其上，可避免公知技术中气密性不佳或制程繁杂等问题，因 |
| 16 | TWI231976 | 电子元件的封装结构及其制造方法 | 2005.05.01 | 本发明在基板上先形成一缓冲层，再将电子元件封装于其上，可避免知技艺中气密性不佳或制程繁杂等问题，因此 |
| 17 | TWI220691 | 三电极单晶片石英晶体滤波器量测电路与量测方法 | 2004.09.01 | 一种三电极单晶片石英晶体滤波器量测电路与量测方法。分别以第一开关与第二开关联接三电极单晶片石英晶体滤 |
| 18 | TW575950 | 元件封装结构与其制程 | 2004.02.11 | 本发明揭露了一种元件封装结构与其制程，此封装制程利用两片印刷电路板(Printed Circuit |
Map(The red dot in the figure below is 台湾嘉硕科技股份有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
|
台湾嘉硕科技股份有限公司 |
| Contact:黄钰同 |
| Telephone:00886 3 4690038 |
| 地址:桃园县平镇市工业区工业２路３号 |
猜你喜欢